スポットめっき装置

PCB パターン転写後、回路トレースを構築するために、ドライ フィルムまたはウェット フィルムで開口した領域に銅を選択的に堆積する必要があります。当社の二次銅めっき装置はこれを行います。通常、5～8 ミクロンから最大 20～35 ミクロン（スルーホールの場合）または 12～18 ミクロン（外層トレースの場合）の一次銅を構築します。-また、穴内の銅がエッチングされるのを防ぎます。最小 25 ミクロンの線幅と間隔の細線プロセスをサポートします。-高周波マイクロ波基板については IPC{15}}6018、銅の厚さ試験については IPC-9252 に準拠しています。当社が北京マイクロエレクトロニクス研究所に提供した機器は国内の同業他社よりも10年先を行っており、当社の技術的成熟度は最先端を行っています。

全ラインで垂直連続メッキ（VCP）構造を採用しています。各セクションの電流を個別に制御する独立したアノードが使用されます。整流器はリップル係数が 2% 未満の高周波パルスタイプです。-主な機能には、自動止水ローラーや吸収性スポンジ ローラーなどがあります。{5}}これらは溶液の相互汚染を防ぎます。-溶液の循環には、高精度 5 ミクロンのろ過が使用されます。-これに空気の撹拌と陰極の移動を組み合わせます。